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FC
压力芯片
采用国际原创技术,基于硅压阻效应,利用MEMS晶圆级3D封装对压敏电阻进行真空密封保护。
HP
基于硅压阻效应,利用MEMS工艺,采用复合膜防护技术,开发的高性能压力传感器芯片。
MSP1141A
MEMS小型化压力传感器
小体积、轻量化,广泛应用于航空、航天液压系统、动力系统、工业过程控制等领域。
MSP1162
MEMS通用型压力传感器
一款通用型的压力传感器,使用充油隔离技术提高环境适应性,标准化螺纹接口可满足接口适配。
MSV3070
MEMS三轴加速度传感器
三轴模组、线缆接口、2*M5螺钉安装、宽电源范围、宽量程范围、定制参数、可调频响
MSP6102
充油芯体
以 “隔离防护”+“流体传递” 为核心,充分发挥MEMS芯片高灵敏度优势。