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惯性MEMS与微系统

FC倒装焊绝压芯片

● 国际原创

● 采用SOI体硅TSV技术、晶圆级封装技术

● 无引线封装，可直接接触液体介质

HP高性能差压芯片

● 国际先行
● 采用硅硅键合、多种介质隔离及屏蔽技术
● 精度高达0.04%

SP小型绝压芯片

● 国际先行
● 采用铂金引线，耐受汽车尾气等腐蚀介质
● 每个晶圆约3万只芯片